【CNMO 科技音尘】4 月 30 日，三星电子在 2026 年第一季度财报电话会议上默示，近期通用 DRAM 的盈利才气已高于高带宽存储器（HBM），但公司将守护两者之间的平衡出产比重。

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三星电子方面承认："近期通用 DRAM 的价钱出现高涨，其盈利才气确乎比 HBM 更高。"公司诠释称，HBM 以年度为单元提前坚强供应契约，而通用 DRAM 则以季度为单元进行价钱协商，因此通用 DRAM 大约更早反应价钱上升趋势，导致短期内的收益性出现逆转。

不外，开云kaiyun体育(中国)官网三星电子明确默示，不会因为通用 DRAM 短期盈利更高而大幅改变出产结构。公司强调，若出产过度向通用 DRAM 歪斜，开云反而会加重 HBM 的供不应求所在，届时 HBM 的盈利才气有望再行追逐上来。因此，三星霸术在通用 DRAM 和 HBM 之间守护平衡的出产比例，兼顾短期功绩与永远政策。

三星电子半导体业务精良东说念主进一步露馅，HBM4 的互异化性能也曾眩惑了大批客户需求，公司为 HBM4 准备的扫数产能均已售罄。展望本年下半年，HBM4 的供应量将全面扩大，其销售额将在第三季度占到三星合座 HBM 销售额的一半以上，在本年全年也将占据过半比重。

在技能迭代方面，三星电子已将 1c 纳米制程的 DRAM 引入 HBM4 出产以升迁居品质能。同期开云app，下一代高带宽存储器 HBM4E（第七代 HBM）的首批样品霸术于本年第二季度向主要客户供应，关系业务准备责任正在加快鼓动。

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